1.1" 20MP

鏡頭特點

超高成像品質
支持2000萬像素面陣相機
高相對照度 大通光孔徑
畸變<0.1%
聚焦範圍從0.1m到無窮遠
相容1"、2/3"晶片
Ultra-high imaging quality
Supports 20 million pixel area cameras
High phase contrast with large aperture
Abnormal <0.1%
The focus range ranges from 0.1m to infinitely
Compatible with 1", 2/3" chips

應用展示圖

電子零件

有無/辨別
檢測微小芯片的個數&刻印不良

電子零件

瑕疵/汙點
檢測相機缺陷

液晶,半導體,其他

幾何測量
檢測IC導線歪曲

電子零件

連接器
連接器甄腳的平整度 檢測
焦距 F/NO 接口 畸變
6-50mm 2.8-22 C-Mount 0.1%
 

鏡頭相關知識

WD物距,工作距離(Work Distance,WD) :

鏡頭第一個工作面到被測物體的距離。

FOV視場,視野(Field of View,FOV):

相機實際拍到區域的尺寸

DOV景深(Depth of Field) :

景深是指在被攝物體聚焦清楚後,在物體前後一定距離內,其影像仍然清晰的範圍。景深隨鏡頭的光圈值、焦距、拍攝距離而變化。光圈越大,景深越小;光圈越小、景深越大。焦距越長,景深越小,焦距越短,景深越大。距離拍攝體越近時,景深越小;距離拍攝體越遠時,景深越大。

f:

鏡頭的焦距

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